在芯片制造过程中，光刻胶烘烤温度只要发生变化1摄氏度，就足以影响线宽。而如果干燥过程不均匀的话，就会产生“水印”现象，进而降低成品率。因此，我们在先进的晶圆制造工厂中采用分区加热技术，从源头上消除这种温度偏差。
从技术层面来看，真正重要的是什么？ 我们使用卤素或近红外技术来实现独立分区控制，确保在整个加工过程中，晶圆的温度保持在±0.1摄氏度以内。相关硬件都置于1级至100级的洁净室中，这样可以避免杂质产生——这一点可以通过现场监测以及选择低挥发性的材料来确保。由于有闭环传感器和精确的工艺控制，所以温度能够保持稳定。无论是软化处理、固化处理还是其他步骤，其效果都能保持一致。此外，能耗也会降低：因为只有需要加热的区域才会被加热，而且升温过程也是可控的。
为什么这种技术如此重要？ 在光刻过程中，分区加热技术能够确保光刻胶的烘烤温度保持稳定，从而让光刻胶的粘度及涂层状态保持稳定，进而确保CD值的准确性。在晶圆清洗和干燥过程中，独立的热/冷区控制可以消除边缘的液滴和水印现象，从而实现更快的干燥速度，同时避免热冲击。在封装过程中，该技术则能实现快速且均匀的固化效果，从而缩短加工时间，同时确保黏附性和无气泡。最终，这样可以减少废品率，使SPC数据更加稳定，从而提高生产效率。
您需要提前了解的事项： 要在现有设备上安装分区加热系统，就需要调整腔体结构、石英装置以及排气系统。此外，还需要预留一定的时间进行整合和校准。虽然这样会占用一些空间，但好处是能够实现更精准的温度控制，从而提高设备的运行效率。