在芯片制造过程中，即便晶圆上的温度只有0.1°C的差异，也足以导致关键尺寸出现纳米级的变化，同时还会增加颗粒数量。传统的加热板和对流式烤箱很难在软烘和硬烘过程中保持温度的均匀性，容易引发气体释放或光阻层质量问题。正因如此，人们才发明了近红外晶圆干燥机，以此来解决这一难题。
从技术层面来看，重要的是： 近红外干燥机是直接对晶圆进行加热，而非对整个腔体加热。这样一来，300毫米大小的晶圆表面的温度均匀性可保持在±0.1°C范围内，响应速度极快，且能够更精准地控制温度。光阻层的性能也能在各个批次之间保持稳定，即使生产批量发生变化也是如此。该系统适用于1级到100级的洁净室环境，不会产生任何颗粒物，而且其排风系统能够有效防止污染物进入处理区域。其可靠性体现在无需频繁停机即可24/7连续运行，此外，加热元件的使用寿命也远超过通常的季度更换周期。
为什么它适合用于光刻工艺？ 因为光刻过程需要稳定的软烘条件来彻底去除溶剂，同时还需要可控的硬烘条件来固定光阻层的结构。近红外干燥机能够提供这样的稳定性，因为它能快速使温度达到设定值，缩短加工时间，同时降低每块晶圆的能耗。这样一来，就能减少返工次数，更好地控制关键尺寸，从而减少因温度不均导致的废品率。对于那些对温度要求极高的先进制程来说，这种干燥机更是不可或缺的。
在选型之前需要注意的一些实际问题： 近红外干燥机需要与晶圆保持直线视距，同时还需要有良好的反射路径。因此，在设计时必须考虑到晶圆的摆放方式——尤其是那些可能会遮挡光束的多层载具。此外，还需要使用纯净且电压稳定的电源，以确保光谱的稳定性。一旦满足这些条件，该干燥机就可以作为稳定的加热设备来使用。不过，初始设计环节非常重要，绝不能省略。