もうヒーターを待つのはやめましょう：ウェーハ処理においてIR加熱がなぜ強制送風より優れているのか 半導体の高度な加工に従事している人なら、待つという行為がどれほどイライラするものかを知っているでしょう。 私たちの多くは、強制送風方式に慣れています。表面に熱い空気を当てて、望ましい結果が得られること...

スマートファブでウェーハの温度を正しく制御する方法 スマートファブを構築する際、何かが壊れてから修理するのは最悪の状況です。常に現在の状態を把握しておく必要があります。そこで役立つのが赤外線センサーです。これらを使えば、ウェーハに触れることなくその表面の温度分布を把握できます。接触がないため、汚染...

乾燥プロセスがリスクにならないようにしましょう 化学的な洗浄を行った後にMEMSセンサーのウェーハを乾燥させる際、それは非常に危険な作業です。加熱装置が可燃性・爆発性の蒸気の真ん中にあるのです。 通常の赤外線ランプではダメです。わずかな火花やハウジングの微小なひび割れでも、大惨事につながります。そ...

ウェーハの硬化処理を正しく行うためには、光の反射が鍵となります。 ウェーハを硬化させる際、単に「加熱する」というだけではありません。実際には、光子の流れをコントロールしているのです。 問題は、高出力の硬化ランプを使ったとき、その赤外線エネルギーの多くが基板から離れて逆方向に飛んでしまうことです。適...

なぜウェーハヒーターの電気的安全性にこだわるのか シリコンを扱う際には、「十分に安全」というものは存在しません。わずかな電気漏れでも、単なる不具合では済まされず、大量のウェーハが損傷したり、システム全体が停止してしまったりする可能性があります。だからこそ、私たちは決してリスクを冒しません。私たちの...

ファブの現場では、フォトレジストの焼成時に温度が半度でも変動すると、本来は正常なパターンが廃棄物に変わってしまいます。そのため、ウェーハ全体にわたって、常に正確な温度が保たれる必要があります。私たちは、このような状況に対応するために、ハロゲン、石英、短波、中波、カーボンファイバーを利用したNIRヒ...

ファブ内では、フォトレジストの焼成温度が1℃変動するだけで、回路線幅に影響が出ます。均一でない乾燥処理を行うと、歩留まりを低下させる原因となります。そのため、先進的なウェーハ製造ラインでは、このようなズレを防ぐためにゾーン別加熱方式が採用されています。 技術的に重要なのは何か ハロゲンやNIRを利...

ファブの現場では、ウェーハ上での温度変動が0.1°Cでもあれば、重要な寸法がナノメートル単位で変わってしまいます。また、粒子数も増加してしまいます。通常のホットプレートや対流式オーブンでは、ソフトベイクやハードベイクの過程で温度の均一性を保つのが難しく、ガス放出やレジストの表面問題が発生しやすくな...

ファブの現場では、ご存知の通り、わずか数度の偏差であっても、フォトレジストの焼成プロファイルが変わってしまい、重要な寸法が規格から外れてしまいます。その結果、大量のワークが廃棄処分になってしまいます。ウェーハの熱制御は単なるパラメータに過ぎないわけではありません。それは、製品を良品にするか、不良品...

ライン上では、その柔軟性のあるエレクトロニクスウェーハが、線幅制御を実現するための適切な加熱処理を待っています。わずか数十分の一度の温度変動でも、フォトレジストの形状が変わってしまい、結果として製品に潜在的な欠陥が生じてしまいます。私たちは、このようなばらつきを排除するために、専用のヒーターを開発...

製造現場において、歩留まりはしばしば温度に依存します。フォトレジストを焼成する際にわずか0.5度の誤差が生じるだけで、エッチングや堆積工程を経ても残る線幅の誤差が生じます。ウェーハレベルのCSPでは、同じ熱制御がアンダーフィルの硬化やはんだの再溶融にも適用されます。必要なのは、熱源が繰り返し動作し...

リソグラフィフロアでは、300mmウェハ上に数千のダイが配置されており、熱予算に対して一秒たりとも無駄にできない。ソフトベイクで0.3°Cのずれが生じると、クリティカルディメンションが変動し、ハードベイクでエッジが過熱するとスカミングが発生し始める。ウェハ加熱の安全距離は余裕ではなく、歩留まりが低...