ウェーハレベルCSP チップスケールパッケージ ヒーター
製造現場において、歩留まりはしばしば温度に依存します。フォトレジストを焼成する際にわずか0.5度の誤差が生じるだけで、エッチングや堆積工程を経ても残る線幅の誤差が生じます。ウェーハレベルのCSPでは、同じ熱制御がアンダーフィルの硬化やはんだの再溶融にも適用されます。必要なのは、熱源が繰り返し動作し...
チップ上のラボ乾燥ヒーター
リソグラフィ工程では、状況はよく理解されている。ソフトベイク中の1℃未満の温度変動が、メトロロジーでしか検出されないライン幅の誤差を静かに引き起こす可能性がある。同様の熱変動は、ウェハーの乾燥工程をパーティクルや欠陥問題に変えることがある。Lab-on-a-Chip Drying Heaterは、...