웨이퍼 레벨 CSP(칩 스케일 패키지) 히터

생산 현장에서는 수율이 종종 온도에 의해 결정됩니다. 포토레지스트를 굽는 과정에서 0.5도만의 온도 변동이 있어도, 그로 인해 발생하는 선의 너비 오차가 에칭 및 증착 과정을 거쳐도 남아 있습니다. 웨이퍼 수준의 CSP 공정에서도 동일한 열 관리 기술이 사용됩니다....