Üretim tesislerinde, foto direnç malzemesinin ısıtılma sırasında 1°C’lik bir değişiklik bile çizgi genişliklerinde değişikliklere neden olabilir. Eğer ısıtma işlemi düzgün yapılmazsa, bu durum verimliliği olumsuz etkileyen sorunlara yol açar. Bu tür sorunları ortadan kaldırmak için gelişmiş wafer üretim tesislerinde bölgesel ısıtma sistemleri kullanılır.
Teknik olarak asıl önemli olan şeyler:
Halojen veya NIR teknolojileriyle bağımsız bölgesel kontrol sağlanır ve işlem süreci boyunca waferin sıcaklığı ±0,1°C içinde tutulur. Donanım, partikül üretmemesi için 1–100 sınıfı temiz odalarda bulunur; bu durum yerinde izleme ile doğrulanır ve düşük gaz salınımı sağlayan malzemeler kullanılır. Tekrarlanabilirlik ise kapalı döngü sensörleri ve prosedür kontrolleri sayesinde korunur. Böylece yumuşak ısıtma, sert ısıtma ve kurutma işlemleri her seferinde aynı şekilde gerçekleşir. Enerji tüketimi de azalır; çünkü sadece ısıtılması gereken bölgeler ısıtılır ve ısı artışı kontrol altında tutulur.
Neden bu yöntem önemlidir?
Litografide bölgesel ısıtma sayesinde foto direnç malzemesinin ısısı sabit tutulur; böylece viskozite ve kaplama kalitesi stabil kalır ve CD kontrolü bozulmaz. Waferin temizlenmesi ve kurutulmasında ise bağımsız sıcaklık kontrolü sayesinde kenarlardaki su damlaları ve diğer sorunlar ortadan kalkar. Böylece daha hızlı kuruma sağlanır ve termal şoklar engellenir. Paketleme sürecinde ise hızlı ve eşit şekilde kuruma sağlanır; böylece atık miktarı azalır ve SPC değerleri stabil kalır. Sonuç olarak daha az atık elde edilir ve planlanabilir bir üretim hızı elde edilir.
Önceden bilmeniz gerekenler:
Mevcut tesislere bölgesel ısıtma sistemi eklemek için oda geometrisi, kuvars parçaları ve egzoz sistemlerinin uyumlu olması gereklidir. Kısa bir entegrasyon süresi ve kalibrasyon gereklidir. Ekstra bölgesel kontrol cihazları ve sensörler için biraz daha fazla alan gereklidir. Ancak bunun karşılığında tüm hat boyunca daha iyi bir ısı kontrolü ve daha yüksek verimlilik elde edilir.