ウェーハレベルCSP チップスケールパッケージ ヒーター

製造現場において、歩留まりはしばしば温度に依存します。フォトレジストを焼成する際にわずか0.5度の誤差が生じるだけで、エッチングや堆積工程を経ても残る線幅の誤差が生じます。ウェーハレベルのCSPでは、同じ熱制御がアンダーフィルの硬化やはんだの再溶融にも適用されます。必要なのは、熱源が繰り返し動作し...