先进晶圆制造厂的区域化供暖系统

在芯片制造过程中，光刻胶烘烤温度只要发生变化1摄氏度，就足以影响线宽。而如果干燥过程不均匀的话，就会产生“水印”现象，进而降低成品率。因此，我们在先进的晶圆制造工厂中采用分区加热技术，从源头上消除这种温度偏差。 从技术层面来看，真正重要的是什么？ 我们使用卤素或近红外技术来实现独立分区控制，确保在...