Tại sao chúng ta từ bỏ việc sử dụng lò nướng thông thường để thay bằng phương pháp sấy khô bằng tia hồng ngoại
Trong thời gian dài, việc sấy khô và xử lý các linh kiện bán dẫn được thực hiện bằng cách cho chúng vào những lò nướng lớn. Nhưng giờ đây, xu hướng đang chuyển sang việc sử dụng hệ thống sấy khô bằng tia hồng ngoại. Điều này không chỉ liên quan đến các quy định về môi trường hay yêu cầu không sử dụng chì trong sản xuất – mà còn vì phương pháp cũ thực sự rất lãng phí năng lượng.
Đặc điểm vượt trội của phương pháp sấy khô bằng tia hồng ngoại
Hãy tưởng tượng về một lò nướng thông thường: Bạn phải mất rất nhiều thời gian để làm nóng toàn bộ buồng lò chỉ để làm nóng vài tấm wafer thôi. Đó là sự lãng phí năng lượng.
Với đèn hồng ngoại, bạn chỉ cần sử dụng bức xạ điện từ để làm nóng trực tiếp lên bề mặt vật liệu cần xử lý. Nhờ đó, bạn có thể đạt được nhiệt độ mong muốn trong vài giây thôi. Điều này giúp giảm chi phí năng lượng và giữ cho không khí luôn trong lành. Không có chất thải từ quá trình đốt cháy, cũng không có các chất VOC gây hại. Phương pháp này hoàn toàn phù hợp với tiêu chuẩn “sạch” mà các nhà máy sản xuất bán dẫn hiện đại đòi hỏi.
Yêu cầu cao về thiết kế
Bạn không thể đơn giản chỉ đặt vài chiếc đèn vào một chiếc hộp carton rồi coi như xong. Nếu bạn làm việc trong phòng sạch, thì thiết kế vỏ đèn mới là yếu tố quan trọng nhất. Chúng tôi sử dụng thép không gỉ chất lượng cao để chế tạo vỏ đèn. Chúng phải được chế tạo một cách chính xác. Tại sao ư? Bởi vì nếu việc chế tạo không chính xác, sẽ có khả năng xuất hiện các chất thải hoặc hạt bụi trong môi trường làm việc. Chỉ cần một hạt bụi ở vị trí sai thôi cũng có thể phá hủy toàn bộ lô sản phẩm bán dẫn.
Vấn đề khó khăn khi sử dụng tia hồng ngoại
Tia hồng ngoại mang lại tốc độ xử lý nhanh, nhưng nó cũng có những hạn chế riêng. Nếu góc phản chiếu của đèn không chính xác, sẽ xuất hiện những vùng quá nóng. Bạn không thể chỉ đơn giản lắp ráp chúng lại với nhau. Bạn cần dành thời gian để điều chỉnh khoảng cách và góc chiếu sao cho nhiệt lượng được phân bố đều trên bề mặt wafer. Nếu không làm đúng cách, wafer sẽ bị biến dạng hoặc không được xử lý đều. Đó là một vấn đề nan giải. Đó là lý do tại sao chúng tôi phải sử dụng hệ thống điều khiển PID chính xác để kiểm soát nhiệt độ. Bạn cần chú ý không để nhiệt độ vượt quá mức cho phép, nếu không vật liệu sẽ bị tổn thương.