Di fasiliti pengeluaran, kualiti produk sering ditentukan oleh suhu. Perubahan suhu sebanyak setengah darjah semasa proses pembakaran bahan fotoresist boleh menyebabkan kesilapan pada lebar garisan yang terbentuk, dan kesilapan ini akan kekal walaupun selepas proses etching dan deposition. Dalam proses CSP pada peringkat wafer pula, faktor suhu yang sama mempengaruhi proses pengeringan bahan dan peleburan pelindung logam. Yang diperlukan ialah haba yang berterusan, dari satu kitaran ke kitaran yang lain, tanpa perubahan pada titik suhu tersebut.
Inilah yang penting dari segi teknikalnya. Kami membina sistem pemanas CSP pada peringkat wafer dengan kawalan suhu yang ketat: kestabilan suhu sekitar ±0.1°C, serta keseragaman suhu di seluruh permukaan wafer. Sistem ini menggunakan unsur inframerah gelombang pendek serta zon pemanasan yang terpisah daripada bahan kuarsa. Sistem ini sesuai untuk bilik bersih kelas 1–100, menggunakan bahan yang menghasilkan gas yang sedikit, dan memastikan biliknya tertutup rapat agar jumlah zarah tetap stabil. Tiada penghasilan zarah merupakan matlamat reka bentuknya. Setiap zon dikawal secara tertutup, jadi proses pembakaran dan pengeringan dapat dilakukan mengikut prosedur yang ditetapkan, bukannya bergantung pada keadaan bilik.
Mengapa ia berkesan dalam praktiknya? Ia boleh digunakan untuk pengeringan wafer, pembakaran bahan fotoresist, pengeringan bahan pelindung, dan proses pembersihan selepas proses pengeluaran. Dalam proses litografi, ia membantu mencapai hasil yang konsisten dalam proses pembakaran, sehingga sudut-sudut pada permukaan wafer tetap mematuhi spesifikasi yang ditetapkan. Dalam proses pembungkusan pula, ia membantu proses pengeringan bahan pelindung dan persiapan logam untuk dileburkan, tanpa menyebabkan masalah pada lapisan logam yang tipis. Kelebihannya ialah pengurangan jumlah kerja ulang, penurunan kadar kecacatan, dan masa operasi yang lebih stabil. Ia efisien kerana saiznya yang kecil dan masa tindak balasnya yang cepat. Selain itu, sistem ini disokong oleh zon-zon modular dan komponen yang boleh diganti di lapangan.
Beberapa perkara yang perlu diingat: Pemanas ini berukuran kecil dan boleh disepadukan dengan sistem pemprosesan biasa. Namun, penyesuaian posisinya terhadap permukaan wafer memerlukan ketepatan yang tinggi. Pastikan koordinat mekanikalnya berada dalam lingkungan sub-milimeter, dan periksa kawalan suhu di tepi wafer – itulah tempat di mana toleransinya paling rendah. Penggunaan nitrogen untuk membersihkan udara dapat meningkatkan konsistensi proses, serta memanjangkan hayat komponen pemanas tersebut.