팹 내에서는 포토레지스트를 가열할 때 온도가 1°C만 변동해도 회로선의 굵기에 영향을 미칩니다. 균일하지 않은 건조 과정은 수율을 크게 저하시키는 원인이 됩니다. 우리는 첨단 웨이퍼 제조 공장에 구역별 가열 시스템을 도입하여 이러한 문제들을 사전에 방지합니다.
기술적으로 중요한 것은 무엇인가? 우리는 할로겐이나 근적외선을 사용하여 각 구역을 독립적으로 제어하며, 공정 전반에 걸쳐 웨이퍼의 온도를 ±0.1°C 이내로 유지합니다. 하드웨어는 1–100등급의 청정실에 설치되며, 입자가 발생하지 않도록 주의합니다. 이는 현장 모니터링과 낮은 가스 방출 특성을 가진 재료를 사용함으로써 확인됩니다.
반복성도 보장됩니다. 클로즈드-루프 센서와 제어 시스템 덕분에 열처리 과정이 일관적으로 진행됩니다. 에너지 사용량도 줄어듭니다. 각 구역은 필요한 부분만 가열되며, 온도 상승 속도도 일정하게 유지됩니다.
왜 이 방식이 중요한가? 리소그래피 과정에서 구역별 가열 시스템은 포토레지스트의 가열 온도를 정확하게 유지시켜 점도와 코팅 상태가 안정적으로 유지됩니다. 그 결과 CD 제어도 정확하게 이루어집니다.
웨이퍼 세척 및 건조 과정에서는 독립적인 가열/냉각 구역 제어를 통해 가장자리의 물방울이나 얼룩을 제거할 수 있습니다. 이로 인해 열충격 없이 더 빠르게 건조됩니다.
포장 과정에서는 언더필 및 캡슐화 과정에서 빠르고 균일한 경화가 가능합니다. 그 결과 공정 시간이 단축되고, 접착력과 기포 제어도 확실히 이루어집니다. 그 결과 불량품이 줄어들고, SPC 값도 안정적으로 유지됩니다.
미리 알아두어야 할 사항 기존 설비에 구역별 가열 시스템을 도입하려면 챔버의 구조, 쿼츠 부품, 배기 시스템 등을 고려해야 합니다. 짧은 통합 시간과 보정 과정이 필요합니다.
조금 더 많은 공간이 필요하지만, 그 대가로 더 나은 열 제어가 가능해지고, 가동 시간도 늘어납니다.