近红外波长晶圆干燥机

在芯片制造过程中，即便晶圆上的温度只有0.1°C的差异，也足以导致关键尺寸出现纳米级的变化，同时还会增加颗粒数量。传统的加热板和对流式烤箱很难在软烘和硬烘过程中保持温度的均匀性，容易引发气体释放或光阻层质量问题。正因如此，人们才发明了近红外晶圆干燥机，以此来解决这一难题。 从技术层面来看，重要的是...