晶圆加热安全距离

在光刻车间，一片300mm的晶圆承载着数千个芯片，每一秒钟都关系到热预算。软烘烤温度漂移仅0.3°C就可能影响关键尺寸，而边缘温度偏高的硬烘烤则会出现残胶现象。晶圆加热的安全距离不是冗余余量，而是确保良率不流失的关键界限。 核心要点 我们构建加热系统，确保晶圆平面上的稳态均匀度达到±0.1°C，并...