Sưởi Ấm on Warm IR Patio Comfort

Bộ phận sưởi thay thế độ bảo vệ IP65

Fri, 24 Jul 2026 09:19:53 +0800

Đừng để cái lạnh phá hủy lợi nhuận của bạn nữa!

Thật khó chịu khi thấy khu vực ngoài trời đẹp đẽ ấy bị bỏ trống chỉ vì đang vào tháng Mười Một. Hầu hết mọi người cố gắng giải quyết vấn đề này bằng cách sử dụng các thiết bị sưởi thông thường. Nhưng có một vấn đề: gió sẽ thổi bay hơi nóng trước khi nó kịp lan tỏa đến khách hàng của bạn.

Hệ thống sưởi bằng chất bán dẫn tiết kiệm năng lượng

Tue, 21 Jul 2026 02:04:29 +0800

Ngăn chặn tình trạng bóng đèn nổ gây hại cho sản phẩm
Trong các nhà máy sản xuất bán dẫn có công suất lớn, việc bóng đèn nổ không chỉ là một vấn đề liên quan đến việc bảo trì thông thường. Đó thực sự là một cơn ác mộng. Hãy tưởng tượng xem: khi ống thủy tinh bị vỡ, những mảnh thủy tinh và sợi钨 sẽ rơi xuống các tấm wafer ngay lập tức. Chỉ cần một lần nổ như vậy thôi, toàn bộ lô sản phẩm sẽ bị hỏng. Đó là lý do tại sao chúng tôi thiết kế các hệ thống sưởi ấm bằng tia hồng ngoại để ngăn chặn tình trạng này trước khi nó xảy ra.

Hệ thống sưởi ấm được phân vùng dành cho các nhà máy sản xuất wafer hiện đại

Sun, 28 Jun 2026 01:14:52 +0800

Trong quy trình sản xuất, một sự thay đổi nhiệt độ chỉ 1°C trong quá trình nung phim quang học cũng đủ để làm thay đổi độ dày của các đường kẻ trên wafer. Nếu quá trình sấy diễn ra không đều, điều đó sẽ gây ra những vấn đề nghiêm trọng ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm. Chúng tôi áp dụng hệ thống làm nóng theo từng khu vực trong các nhà máy sản xuất wafer hiện đại, nhằm loại bỏ những sai lệch nhiệt độ này ngay từ đầu.

Đèn hồng ngoại dùng để làm nóng trong quy trình epitaxy

Sat, 27 Jun 2026 01:13:47 +0800

Trong quy trình sản xuất, sự thay đổi nhiệt độ trong quá trình nung phim quang học hoặc quá trình tạo lớp vật liệu bổ sung không chỉ ảnh hưởng đến tốc độ sản xuất mà còn làm giảm tỷ lệ sản phẩm tốt. Bạn cần có nguồn nhiệt được cung cấp chính xác vào vị trí mà quy trình yêu cầu, từ chu kỳ này sang chu kỳ khác.

Khoảng cách an toàn cho việc nung tấm wafer

Wed, 03 Jun 2026 01:16:22 +0800

Trên sàn lithography, một wafer 300mm chứa hàng nghìn die, và từng giây đều tính vào ngân sách nhiệt. Một chu trình soft bake chỉ lệch 0,3°C cũng có thể làm thay đổi kích thước quan trọng, trong khi một chu trình hard bake quá nóng ở mép sẽ bắt đầu xuất hiện hiện tượng scumming. Khoảng cách an toàn cho việc gia nhiệt wafer không phải là biên độ an toàn mà là ranh giới giữ cho tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn không bị giảm sút.