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		<title>Livello on Warm IR Patio Comfort</title>
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				<title>Riscaldatore a livello di wafer CSP (Chip Scale Package)</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-patio-comfort.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Riscaldatore a livello di wafer CSP (Chip Scale Package)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nelle linee di produzione, il rendimento dipende spesso dalla temperatura. Un leggero cambiamento di temperatura durante la cottura del fotoresist può causare errori nella larghezza delle linee tracciate, errori che persistono anche dopo i processi di etching e deposizione. Nelle linee CSP a livello di wafer, lo stesso principio termico regola i processi di cura dell’incapsulante e di fusione del soldatore. Quello che serve è un calore che venga applicato ciclicamente, senza che ci siano variazioni nel punto termico.&lt;/p&gt;</description>
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