Riscaldamento zonato per impianti avanzati di produzione di wafer

Sun, 28 Jun 2026 01:14:52 +0800

Nelle linee di produzione, una variazione di 1°C nella temperatura di essiccazione del fotoresist è sufficiente per influenzare lo spessore dei bordi dei circuiti stampati. Un ciclo di essiccazione non uniforme? È proprio questo che causa problemi legati alla qualità dei prodotti finiti. Per evitare tali problemi, nelle linee di produzione avanzate viene utilizzato un sistema di riscaldamento zonato, in modo da ridurre al minimo queste variazioni di temperatura.

Cosa è davvero importante dal punto di vista tecnico
Utilizziamo un controllo indipendente delle zone di riscaldamento, tramite tecnologie a base di halogeni o raggi infrarossi. In questo modo si riesce a mantenere l’uniformità della temperatura su tutto il wafer entro limiti di ±0,1°C durante l’intero processo di produzione. L’attrezzatura è installata in ambienti puliti di classe 1–100, senza che vengano introdotte particelle estranee; ciò viene verificato tramite monitoraggio in tempo reale e utilizzo di materiali che minimizzano la liberazione di gas.

Avanzato on Warm IR Patio Comfort

Riscaldamento zonato per impianti avanzati di produzione di wafer