Nelle linee di produzione, il rendimento dipende spesso dalla temperatura. Un leggero cambiamento di temperatura durante la cottura del fotoresist può causare errori nella larghezza delle linee tracciate, errori che persistono anche dopo i processi di etching e deposizione. Nelle linee CSP a livello di wafer, lo stesso principio termico regola i processi di cura dell’incapsulante e di fusione del soldatore. Quello che serve è un calore che venga applicato ciclicamente, senza che ci siano variazioni nel punto termico.
Ecco cosa è importante dal punto di vista tecnico: abbiamo progettato il riscaldatore per CSP a livello di wafer con un controllo termico estremamente preciso: stabilità della temperatura entro ±0,1°C e uniformità su tutto il wafer. Il riscaldatore utilizza elementi a infrarossi a corta lunghezza d’onda e zone di riscaldamento isolate da quarzo. Il sistema è adatto per ambienti puliti di classe 1–100; utilizza materiali con bassa emissione di gas e mantiene la camera sigillata, così da evitare l’ingresso di particelle. La riduzione al minimo della generazione di particelle non è solo uno slogan, ma è l’obiettivo del design. Ogni zona viene controllata in modo preciso, in modo che i processi di riscaldamento avvengano secondo le specifiche previste, indipendentemente dalle condizioni ambientali.
Perché funziona nella pratica: può essere utilizzato per asciugare i wafer, cuocere il fotoresist, curare l’incapsulante e asciugare i wafer dopo la pulizia. Nella litografia, permette di eseguire processi di riscaldamento precisi, mantenendo i valori di CD e angoli laterali entro i limiti richiesti. Nell’imballaggio, permette di curare l’incapsulante e di preparare il soldatore per la fusione, senza causare problemi legati all’eccessivo calore che potrebbe causare la separazione dei materiali. I vantaggi sono minori quantità di prodotti da rifare, un numero ridotto di difetti e tempi di ciclo più prevedibili. È efficiente perché ha una massa ridotta e una risposta rapida; inoltre, le zone modulari e gli elementi sostituibili in loco garantiscono un funzionamento costante.
Alcune cose da tenere a mente: il riscaldatore è compatto e può essere integrato nei sistemi standard di stampaggio, ma è necessario un’allineamento preciso rispetto al piano del wafer. È fondamentale utilizzare parametri meccanici precisi a livello sub-millimetrico, e verificare il bilancio termico proprio ai bordi del wafer, dove i margini di errore sono più ridotti. L’utilizzo di azoto purificato migliora la ripetibilità nei processi sensibili all’umidità e prolunga la durata degli elementi del riscaldatore.