Chauffage de séchage pour puce microfluidique

Thu, 04 Jun 2026 00:41:23 +0800

Sur la ligne de lithographie, vous savez comment ça se passe. Une variation inférieure à 1°C pendant le soft bake peut imprimer silencieusement une erreur de largeur de ligne qui ne se révèle qu’à la métrologie. La même dérive thermique peut transformer le séchage des wafers en un problème de particules et de défauts. Nous avons conçu le Lab-on-a-Chip Drying Heater pour stopper cette dérive à sa source.
Ce qui compte, techniquement
La plateforme repose sur l’infrarouge à ondes courtes, alimenté par une matrice d’émetteurs quartz-halogène. La pyrométrie en boucle fermée maintient une uniformité thermique au niveau du wafer à ±0,1°C sur la zone active. La répétabilité de température d’un lot à l’autre atteint ±0,2°C, assurant ainsi la fidélité du profil de cuisson de la photo-résine.
Prêt pour salle blanche classe 1–100 : surfaces de chambre en acier inoxydable 316L, matériaux certifiés FM4910, et un plénum à flux laminaire qui maintient la génération de particules à zéro pendant le cycle. Le chauffage intègre SECS/GEM et fonctionne 24h/24, 7j/7, avec un MTBF supérieur à 10 000 heures, soutenu par une durée de vie des émetteurs dépassant 5 000 heures.
Pourquoi il fonctionne là où c’est important
Cette unité cible précisément l’étape de séchage sur lab-on-a-chip — juste après le rinçage par rotation, avant le hard bake. Elle sèche sans abîmer, ne laisse aucun résidu, et préserve le profil de photo-résine défini lors du soft bake.
Cela se traduit par moins de reprises, des dimensions critiques stables, et un rendement prévisible. La consommation électrique est suffisamment basse pour être détectée sur la ligne utilitaire, et l’encombrement est assez réduit pour s’intégrer à côté des coucheuses et des outils de track.
Voici ce qu’il faut prévoir
Vous aurez besoin d’une ligne dédiée 208–240 V, 16 A. La masse thermique est faible, mais la montée en température génère un pic de charge élevé. La chambre accepte les carriers standards de 150 mm et 200 mm ; 300 mm nécessite un kit d’adaptation de carrier.
L’installation en salle blanche prend généralement deux jours, avec une vérification de la conduite d’air de reprise. Le seul compromis : si vous poussez les rampes de consigne au-delà de 10°C/s, ajoutez un court palier de stabilisation pour maintenir l’uniformité dans les spécifications.

Puce on Warm IR Patio Comfort

Chauffage de séchage pour puce microfluidique