http://warm-ir-patio-comfort.com/fr/tags/package/ Recent content in (Package) on Warm IR Patio Comfort Hugo fr Fri, 19 Jun 2026 02:00:40 +0800 http://warm-ir-patio-comfort.com/fr/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/ Fri, 19 Jun 2026 02:00:40 +0800 http://warm-ir-patio-comfort.com/fr/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/ <p><img src="http://warm-ir-patio-comfort.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="Chauffeur de type CSP au niveau de la puce (Chip Scale Package)"></p> <p>Dans les usines de fabrication, le taux de réussite des processus dépend souvent de la température. Une variation de demi-degré pendant le séchage du photorésistant peut entraîner des erreurs dans la largeur des lignes tracées, des erreurs qui persistent même après l’etching et la déposition des matériaux. Dans les processeurs CSP de niveau wafer, c’est le même contrôle thermique qui permet de garantir une bonne solidification des matériaux utilisés pour le remplissage des espaces vides et un bon refroidissement du métal utilisé pour la soudure. Il est donc nécessaire d’avoir une chaleur continue, cycle après cycle, sans que le point de référence thermique ne change.</p>