Trocknen on Warm IR Patio Comfort

Energieaudyt für die Trocknungsanlage

Fri, 24 Jul 2026 08:59:42 +0800

Verhindern Sie die Zerstörung der Wafer: Schützen Sie Ihre Wafer vor Ausfällen der Infrarotlampen
Seien wir ehrlich: Ein defekter Infrarotlamin in einer Fertigungsanlage ist nicht nur ein „Wartungsproblem“ – es handelt sich dabei um einen Albtraum. Wenn eine Quarztube unter hoher Belastung versagt, geht es nicht nur um den verlorenen Glühkopf. Stattdessen fallen Glassplitter sowie Wolframfäden auf die Wafer herab. Dadurch kann ganze Chargen in Sekundenschnelle zerstört werden. Wir haben viel Zeit damit verbracht, herauszufinden, wie man diesem Problem während des Trocknungsprozesses entgegenwirken kann.

Heizgerät zur Trocknung von MEMS Sensor Wafern

Wed, 15 Jul 2026 13:42:23 +0800

Lassen Sie nicht zu, dass der Trocknungsprozess zu einem Risiko wird.
Wenn Sie MEMS-Sensoren nach einer chemischen Reinigung trocknen, spielen Sie mit dem Feuer. Die Heizelemente befinden sich schließlich mitten in brennbaren, explosiven Dämpfen.
Standard-Infrarotlampen? Vergessen Sie sie. Schon ein kleiner Funke oder eine winzige Riß im Gehäuse kann zu einer Katastrophe führen. Deshalb bauen wir unsere Infrarotlampen mit einer speziellen Abdeckung. Dadurch werden die elektrischen Komponenten von den Chemikalien getrennt – so können Sie nachts ruhig schlafen.

Lab on a Chip Trocknungsheizung

Thu, 04 Jun 2026 00:41:23 +0800

Auf der Lithographieboden wissen Sie, wie es läuft. Ein Temperaturunterschied von weniger als 1°C während des Softbake kann stillschweigend einen Linienbreitenfehler drucken, der nur bei der Metrologie sichtbar wird. Der gleiche thermische Drift kann das Trocknen der Wafer in ein Partikel- und Defektproblem verwandeln. Wir haben den Lab-on-a-Chip Trocknungsheizer entwickelt, um diesen Drift dort zu stoppen, wo er beginnt.

Was technisch wichtig ist
Die Plattform basiert auf kurzwelliger Infrarotstrahlung, betrieben von einem Quartz-Halogen-Emitter-Array. Eine geschlossene Regelung der Pyrometrie hält die thermische Homogenität auf Wafer-Ebene bei ±0.1°C im aktiven Bereich. Die Temperaturwiederholgenauigkeit von Charge zu Charge liegt bei ±0.2°C, sodass Ihr Fotoresist-Bake-Profil stabil bleibt.
Sie ist sauberraumbereit für Klasse 1–100: 316L Edelstahl-Oberflächen der Kammer, FM4910-zertifizierte Materialien und ein laminaren Luftstromplenum, das die Partikelerzeugung während des Zyklus auf null hält. Der Heizer integriert SECS/GEM und läuft 24/7, mit einer MTBF von über 10,000 Stunden, unterstützt durch eine Lebensdauer des Emitters von über 5,000 Stunden.
Warum es dort funktioniert, wo es wichtig ist
Dieses Gerät richtet sich gezielt an den Trocknungsschritt im Lab-on-a-Chip—direkt nach dem Spin-Rinse, vor dem Hardbake. Es trocknet ohne zu beschädigen, hinterlässt keine Rückstände und erhält das Fotoresist-Profil, das Sie während des Softbake eingestellt haben.
Das führt zu weniger Nacharbeiten, stabilen kritischen Abmessungen und einem Ertrag, den Sie planen können. Der Stromverbrauch ist niedrig genug, um in der Versorgungsleitung sichtbar zu sein, und der Platzbedarf ist so gering, dass er neben Beschichtungs- und Verfolgungswerkzeugen platziert werden kann.
Hier ist, was Sie planen sollten
Sie benötigen eine dedizierte 208–240 V, 16 A Leitung. Die thermische Masse ist gering, aber die Aufheizphase erreicht eine hohe Spitzenlast. Die Kammer verarbeitet Standardträger mit 150 mm und 200 mm; 300 mm erfordert ein Trägeradapter-Kit.
Die Installation in einem Reinraum dauert in der Regel zwei Tage, mit verifiziertem Rückluftkanal. Der eine Kompromiss: Wenn Sie die Rampenraten des Sollwerts über 10°C/s erhöhen, fügen Sie eine kurze Stabilisierungspause hinzu, um die Homogenität innerhalb der Spezifikation zu halten.