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		<title>Niveau on Warm IR Patio Comfort</title>
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				<title>Heizer auf Wafer Ebene beim Chip Scale Package</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-patio-comfort.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Heizer auf Wafer Ebene beim Chip Scale Package&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;In der Fertigungshalle hängt die Qualität oft von der Temperatur ab. Eine Abweichung von einem halben Grad während des Trocknungsprozesses des Fotolackes kann zu Fehlern in der Linienbreite führen – Fehler, die auch nach demätieren und Auftragen des Materials bestehen bleiben. Bei CSP-Komponenten auf Wafernebene wird derselbe thermische Bereich zur Steuerung des Aushärtungsprozesses sowie des Schmelzvorgangs des Lötmetalls verwendet. Was man braucht, ist Wärme, die Zyklus für Zyklus wiederholt bereitgestellt wird – ohne dass sich das thermische Zentrum verschiebt.&lt;/p&gt;</description>
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