晶圆级CSP 芯片级封装 加热器

在制造现场，产品的合格率往往取决于温度控制。在光刻胶烘烤过程中，哪怕只有半度的温度偏差，都可能导致线条宽度的误差，而这种误差会在后续的蚀刻和沉积工序中依然存在。在晶圆级CSP封装中，同样的温度控制机制也适用于填充材料的固化以及焊料的回流过程。因此，需要的是一种能够持续稳定提供热量的系统——即能够反...