Na linha de produção, o rendimento geralmente depende da temperatura. Uma variação de meio grau durante o processo de secagem do fotoresista pode causar erros na largura das linhas, erros que persistem mesmo após os processos de gravação e deposição. Nas linhas CSP em nível de wafer, o mesmo controle térmico é necessário para garantir a correção adequada dos materiais utilizados e o reflow do soldador. O que é necessário é um fornecimento constante de calor, ciclo após ciclo, sem que haja alterações no ponto de equilíbrio térmico.
Eis o que é importante do ponto de vista técnico:
Construímos o aquecedor em nível de wafer com um controle térmico preciso: estabilidade de ±0,1°C e uniformidade em todo o wafer. Isso é possível graças ao uso de elementos infravermelhos de onda curta e zonas de aquecimento isoladas por quartzo. O sistema funciona em salas limpas de classe 1–100, utiliza materiais com baixa emissão de gases e mantém a câmara selada, para que a quantidade de partículas permaneça estável. A ausência total de partículas não é apenas um slogan – é o objetivo do design. Cada zona é controlada em loop fechado, de modo que os processos de secagem e cura sejam realizados conforme o padrão estabelecido, independentemente das condições da sala.
Por que funciona na prática?
Pode ser usado para secar wafers, secar fotoresistas, curar materiais de encapsulamento e secar wafers após o processo de limpeza. Na litografia, permite a realização de processos de secagem precisa, mantendo os ângulos das paredes do wafer dentro dos limites aceitáveis. Na embalagem, permite a cura dos materiais de encapsulamento e prepara o soldador para o reflow, sem causar danos aos materiais sensíveis à temperatura. Isso resulta em menos reparações, menor número de defeitos e tempos de ciclo mais previsíveis. É eficiente porque seu tamanho é pequeno e sua resposta é rápida. Além disso, as zonas modulares e os elementos substituíveis em campo garantem maior disponibilidade do equipamento.
Algumas coisas a ter em mente:
O aquecedor é compacto e pode ser integrado a sistemas padrão de aplicação de materiais. No entanto, é necessário alinhar-o com precisão ao plano do wafer. É preciso considerar margens de erro de sub-milímetros e verificar o controle térmico nas bordas do wafer – é lá que as margens são menores. Utilizar uma atmosfera de nitrogênio melhora a repetibilidade nos processos sensíveis à umidade e prolonga a vida útil dos componentes.