Dans les usines de fabrication, le taux de réussite des processus dépend souvent de la température. Une variation de demi-degré pendant le séchage du photorésistant peut entraîner des erreurs dans la largeur des lignes tracées, des erreurs qui persistent même après l’etching et la déposition des matériaux. Dans les processeurs CSP de niveau wafer, c’est le même contrôle thermique qui permet de garantir une bonne solidification des matériaux utilisés pour le remplissage des espaces vides et un bon refroidissement du métal utilisé pour la soudure. Il est donc nécessaire d’avoir une chaleur continue, cycle après cycle, sans que le point de référence thermique ne change.
Voici ce qui est important sur le plan technique : Nous avons conçu le chauffage pour les processeurs CSP en tenant compte d’un contrôle thermique très strict : une stabilité de ±0,1 °C et une homogénéité sur toute la surface du wafer. Ce contrôle est assuré par des éléments à rayonnement infrarouge à courte longueur d’onde et des zones de chauffage isolées en quartz. Le système convient aux salles propres de classe 1–100. Il utilise des matériaux qui émettent peu de gaz et maintient la chambre hermétiquement close afin que le nombre de particules reste constant. Zéro génération de particules n’est pas juste un slogan : c’est l’objectif du design. Chaque zone est contrôlée en boucle fermée, ce qui permet de suivre précisément les protocoles de séchage et de durcissement, indépendamment des conditions ambiantes.
Pourquoi cela fonctionne en pratique : Ce dispositif peut être utilisé pour le séchage des wafers, le séchage du photorésistant, la durcification des matériaux d’encapsulation, ainsi que pour le séchage ultérieur des wafers après nettoyage. En lithographie, il permet un séchage précis, ce qui garantit que les dimensions des lignes et les angles des parois restent dans les limites prescrites. Dans le domaine de l’emballage, il permet de durcir les matériaux d’encapsulation et de préparer le métal pour la soudure, sans provoquer de dégradation des couches minces utilisées. Les avantages sont nombreux : moins de retouches nécessaires, un taux de défauts stable, et des temps de traitement prévisibles. Le système est efficace car sa masse est faible et sa réponse rapide. De plus, ses zones modulaires et ses éléments remplaçables en pleine activité permettent de maintenir une disponibilité maximale.
Quelques choses à garder à l’esprit : Le chauffage est compact et peut être intégré aux systèmes de dépôt standard. Cependant, son alignement par rapport au plan du wafer doit être parfait. Il est donc nécessaire de prendre en compte des détails mécaniques de l’ordre du millimètre. Il est également important de vérifier le contrôle thermique aux bords du wafer, car c’est là que les marges sont les plus étroites. L’utilisation d’un environnement purifié en azote améliore la répétabilité des processus sensibles à l’humidité et prolonge la durée de vie des éléments.