در کارخانههای تولید، بازدهی محصولات اغلب به دما بستگی دارد. تغییر نیم درجهای در دمای حرارت دادن فوتورزیست، میتواند باعث ایجاد خطاهایی در عرض خطوط چاپ شود؛ این خطاها حتی پس از فرآیندهای حکاکی و رسوبزدایی نیز باقی میمانند. در سیستمهای CSP در سطح ویفر، همین معیارهای حرارتی بر فرآیندهای خشک کردن مواد و ذوب شدن جوهر نیز تأثیر میگذارند. آنچه لازم است، حرارتی است که بتواند به طور مداوم و بدون تغییر، تأثیر خود را اعمال کند.
مواردی که از نظر فنی اهمیت دارند: ما گرمکنهای CSP در سطح ویفر را با کنترل حرارتی دقیق طراحی کردهایم؛ استابیلیت دما در حد ±۰.۱ درجه سانتیگراد و یکنواختی حرارت در سراسر ویفر، با استفاده از عناصر مادون قرمز و مناطق حرارتی جداشده از کوارتز، به دست آمده است. این سیستم در اتاقهای پاکسازی درجه ۱ تا ۱۰۰ قابل استفاده است؛ از موادی با انتشار گاز کم استفاده میشود و محفظه نیز بسته نگه میشود تا تعداد ذرات در محیط کنترل شود. عدم تولید هیچ ذرهای، یک هدف طراحی است. هر منطقه از سیستم، تحت کنترل چرخهای قرار دارد؛ بنابراین فرآیندهای حرارتی مطابق با دستورالعملهای مشخص انجام میشوند.
چرا این روش در عمل مؤثر است: میتوان از آن برای خشک کردن ویفر، حرارت دادن فوتورزیست، خشک کردن مواد پوششی و خشک کردن ویفر پس از پاکسازی استفاده کرد. در فرآیندهای لیتوگرافی، این سیستم باعث انجام فرآیندهای حرارتی با دقت بالا میشود؛ در نتیجه زوایای مربوط به ویفر در محدوده مشخصی باقی میمانند. در فرآیندهای بستهبندی، این سیستم باعث خشک کردن مواد پوششی و آماده کردن جوهر برای ذوب شدن میشود؛ بدون اینکه باعث ایجاد مشکلاتی در ساختار ویفر شود. نتیجه این کار، کاهش تعداد محصولات نامرغوب، کنترل بهتر نقصها و زمانبندی قابل پیشبینی برای فرآیندهای تولید است. این سیستم کارآمد است، زیرا جرم کمی دارد و پاسخ سریعی نشان میدهد؛ همچنین، عمر طولانی این سیستم به دلیل استفاده از مناطق قابل تعویض است.
نکاتی که باید در نظر گرفت: این گرمکنها کوچک هستند و میتوانند در سیستمهای استاندارد استفاده شوند؛ اما تطبیق آنها با صفحه ویفر بسیار دقیق است. باید از دقت فیزیکی زیر میلیمتری استفاده کرد و معیارهای حرارتی را در لبه ویفر بررسی کرد؛ زیرا در آنجا، محدودیتها بیشتر است. استفاده از گاز نیتروژن نیز باعث بهبود دقت فرآیندهای حرارتی و افزایش عمر عناصر گرمایشی میشود.